Galaxy Z Fold8 / flip8折叠手机首次启动Foundry自己的芯片。报告说三星将接受一些高通2NM芯片订单 Galaxy Z Fold8 / flip8折叠手机首次启动Foundry自己的芯片。报告说三星将接受一些高通2NM芯片订单 2025年4月30日09:53 在家 IT Home在4月30日报告说，韩国媒体Sedaily昨天（4月29日）发表了一篇博客文章，报道说三星的铸造厂企业再次赞成高通公司并进行了高通的2NM芯片订单。 The media quoted the supply chain news that Samsung's Wafer Foundry Business agreed with Qualcomm on the details of manufacture of 2-nanometer mobile application processor (AP), and speculation among two folding flagship phones, the Galaxy Z Fold8 and GalaxyY Z Flip8, launched in the second half of 2026, the Qualcomm Snapdragon 8 Supreme Edition 2 chips, which first provided Sams' search used in the Galaxy S26 series will 继续明年TSMC的工作。它注意到博客文章和三星计划在2025年第二季度完成设计设计，并在2026年第一季度开始投资，并将在其切割工厂（使用12英寸的瓦金锅）的切割工厂（Hwacheng S3）工作，每月的产量为1,000件，仅占2-7％的15％，因此被认为不是大订单。三年后，三星再次为高通公司生产了手机芯片。三星先前在2020年和2022年以5纳米和4纳米的过程为高通公司制作了AP，但是由于产量和其他问题，高通公司在2022年的第二半部分后，在TSMC处提供了低于4纳米计的剪裁芯片。尽管三星领导了3NM流程的3NM流程生产，但高通公司尚未回来，三星的晶圆铸造业务承受着压力，长期以来3NM收益率没有提高，并且客户订单连续挫折。在今年的第一季度，SAMsung Wafer Foundry失去了大约2万亿的获胜者，将市场差距扩大到TSMC的差距超过60％以上。韩国媒体认为，对于三星来说，高通的“返回”被视为重要机会。尽管订单量不足以直接扭转损失，但获得主要全球客户的认可将是给三星的图像和营销。此外，三星还进行了由高通公司为Extender Reality（XR）耳机设计的4纳米AP生产，由三星移动（MX）在下半年发起的Extered Reality（XR）“ Project Mohan”，加深了两党之间的合作。