华为上个月推出了一个新的笔记本电脑款折叠，采用了无键盘设计，并配备了18英寸OLED双屏幕。它也是第一个配备了自己的洪蒙系统的产品，它显示了美国大陆的技术力量，并引起了很多关注。但是，配备了研究机构的芯片，即技术观看不是Smic 5nm，而是7NM芯片，这表明美国的罚款正在阻止大陆芯片行业的技术进步。本文指出：根据外国媒体的报告，报告中提到的TechInsights表明，MateBook折叠配备了Huawei Kirin X90流程，该过程使用了Smic在2023年发起的7纳米N+2过程，该过程尚未由外界指定的5纳米计，并且显示SMIC无法生产5 nananoter。在这种情况下，TechInsights认为美国的处罚仍在阻止改善大陆晶圆的晶圆铸造行业技术会影响捕获领先制造商的时间表，包括移动设备，个人计算机和云AI应用程序。 2023年，华为推出了SMIC制造的7纳米芯片，使世界惊讶，但此后一直没有有显着的技术改进。此外，TSMC将在第四季度创建一个大量生产的2纳米，这意味着中国大陆的晶圆铸造厂的强度至少落后三代。主要原因是大陆面临无法获得高级流程所需的EUV设备的处罚，并且芯片设计工具也被卡住了。如果这无法基于本地技术产生突破，可以扩大ANG差距，未来的发展将引起人们的关注。除了照顾美国的惩罚外，《华尔街日报》还引用了熟悉美国希望从TSMC，Samsung和SK取消芯片设备的人其自己在中国大陆的工厂的Hynix和位于中国大陆的铸造厂工厂不再是运输设备。这一事件激起了SMIC共享的价格，周一上涨了近5％。