据报道，日本新成立的晶圆铸造型Rapidus的IIM-1工厂已经开始使用2nm周围的门（GAA）晶体管技术和2027年大规模生产的计划进行原型测试晶片。开发套件（PDK）在2026年第一季度。根据最近公开的数据。 2024年4月，晶圆厂，洁净室和基本设备完成了； 2024年12月，引入了ASML的EUV光刻设备； 2025年4月，启动了试点线，并于7月成功完成了GAFET WAFER的第一个电气测试（即，该设备使设备正常工作的最小信号信号信号）。原型制作是半导体生产中的重要里程碑，其目标是证明使用新技术制造的早期电路电路是否可靠，有效并达到绩效目标。目前，Rapidus测量了DE - 电路电路的电特性，包括诸如临界电压，驱动电流，电流泄漏，亚临界斜率，转移速度，电力和容量消耗之类的参数，但未披露具体结果。 If everything is planned, Rapidus can announce detailed specifications of a VLI Technical Workshop scheduled for December 2025. The rapidus specifically mentioned in its announcement planned to apply a single wafer method in all steps in the process, including oxidation, planting, patching, elbows, removal, cleaning and cleaning and cleaning, cleaning, cleaning, cleaning, cleaning and cleaning and cleaning, iconing, iconing, cleansing, purification和目的只能退火等。每个晶圆都可以独立处理，工程师可以立即进行tono罚款，工程师的烦恼可以安排损失，侦探，工程师的烦恼可以安排损失，工程师的探测，工程师可以调节工程师的参数。异常是较早的，并且可以迅速进行更正，而无需等待完成整个组合测试。单个晶圆处理通常用于需要高精度的关键步骤，例如EUV/DUV图案，等离子体蚀刻，原子层沉积或监测缺陷；对于其他步骤，例如氧化，离子种植，清洁和退火，它们以集成的方式处理晶圆。目前，英特尔，三星和TSMC等大型芯片制造商结合了组合和单晶片加工技术在其半导体制造过程中。但是，单个晶圆工艺系统更容易更改设置并在小批次和质量制造之间移动，这对于Rapidus来说很重要，因为其目的是交付较小的制造商。但是，由于片段的晶圆处理同时，每个工具的输出（某些工具）低于大量处理，这可以扩大生产时间并增加E生产成本。这使必要的设备更加复杂和昂贵，并且在所有步骤中协调晶圆的运动只会增加额外的开销。尽管如此，Rapidus认为，尽管早期成本很高，并且处理速度很慢，但减少缺陷，提高产量和维修过程的长期收益可以使单个晶圆处理可以使单个晶圆处理成为制造2NM和更高级芯片的强大方法。 Rapidus成立于2022年，日本重建国内芯片制造能力的主要方法。根据日本媒体的报道，芯片项目的总成本估计为5万亿日元（约2418亿元人民币）。日本政府已承诺提供多达1.7万亿日元（约822亿元人民币），以支持Rapidus的研发和生产。 4月，日本国会通过的一项法案还将允许政府直接投资于Rapidus并为其提供银行OAN保证，这是日本行业中难以置信的排斥。目前，Rapidus仅收到了大规模制造所需的一小部分资金，而AOF竞争对手的尺寸更大，更大。在2025年的第一季度，在全球前五名的铸造公司中，TSMC先前在市场的一部分中排名67.6％。三星的第二名，市场部分为7.7％，其收入下降了11.3％；第三是SMIC等级，市场部分为6.0％，其收入增加了1.8％； UMC的第四排名，市场部分为4.7％，其收入降低了5.8％； GF排名第五，市场部分为4.2％，其收入降低了13.9％。这五家公司总计占全球晶圆铸造市场的90.2％。值得注意的是，Rapidus铸造过程采用了一个单一的晶圆工艺，这与主要采用大型制造技术的其他铸造厂不同。例如，如果其他公司有恶意像现代或丰田一样的生产线就像兰博基尼或法拉利等手工超级跑车一样。像兰博基尼或法拉利这样的超级跑车可以维持单价的价格几乎是平均大型汽车的10倍，这使得这种手工制作可能成为可能，但是没有人能确定Rapidus可以使Lamborghini-Level“超级跑车”制造。实际上，许多专家何时宣布发射何时宣布发布，因为它跳过了18nm及以下流程之间的所有“步骤”技术以及日本未停止的2NM流程。每个阶段不仅是确保渐进技术的方法，而且是一个重要的一步。如果您在专利搜索门户中找到Rapidus的“文献”，您将看到某些Process Technology专利，但其中大多数仅声称可以处理2NM集成级别的权利，并且无法确认特定过程参数的描述（Gate Stack stack调整，岩性摄影膜蒙版设计，氧化物设计，材料等）。它被考虑Rapidus Fab相对较小，并且从商业角度来看，客户的生态系统尚未完全形成，很难确保Rapidus作为铸造的可持续发展的判断。毕竟，每月生产能力少于10,000件的晶圆工厂的规模与采用研发生产线的晶圆工厂没有差异。